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手机芯片2021前十名最新(手机芯片排行榜最新2021)

2022-08-07 08:00:33 科技 0人已围观

本文纲要目录:

1 : 手机芯片性能排名

手机芯片性能排名如下手机芯片2021前十名最新

1、A13Bionic。

A13Bionic是苹果公司推出手机芯片2021前十名最新的芯片手机芯片2021前十名最新,搭载于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。拥有2个高性能核心手机芯片2021前十名最新,速度提升20%,功耗降低30%,4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低手机芯片2021前十名最新了40%。

2、A12Bionic。

A12Bionic为苹果公司推出手机芯片2021前十名最新的业界首款7nm芯片,是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用手机芯片2021前十名最新的芯片。它包含一个六核CPU,一个四核GPU,以及神经引擎的更新版本。

3、A11。

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

4、A10。

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad(6th)、iPodtouch(7th)、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5、麒麟990。

麒麟990为华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

2 : 2021年手机芯片排名?

截止到2021年7月手机芯片2021前十名最新,4日手机处理器排行分别是:苹果A14手机芯片2021前十名最新,苹果A13,高通骁龙865 Plus,高通骁龙865,三星Exynos 990。

1、苹果A14

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air(第四代) ,采用TSMC 5nm工艺,集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨,A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

2、苹果A13

A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE(2020)上 [1]  。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%手机芯片2021前十名最新;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。

3、高通骁龙865 Plus

2020年7月8日晚,高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版,性能提升近 10% ,旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏,10位色深和Rec.2020色域,以及硬件加速的H.265和VP9解码。

4、高通骁龙865

骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统,统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,5G峰值下载速度7.5Gbps。

同时,它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升,包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。

5、联发科天玑1000+

联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),支持Sub-6GHz频段,支持4.7Gbps的下行速度,同时5G信号覆盖增加30%,5G+5G双卡双待,提供跨网络无缝连接和高速传输。

3 : 2021年芯片设计前十名?

手机芯片排名:APPle A14、高通骁龙888、海思麒麟9000、APPle A13、高通骁龙870。

1、APPle A14


苹果的A14是2020年发布的,其仿生处理器将搭载台积电5nm工艺制程,因为5nm工艺制程是目前行业内最先进的工艺,相较于A13芯片搭载的7nm(第一代DUV),cpu最高频率3.1GHZ。


从各大数据来看,苹果A14芯片无论是单核心还是多核心性能都远超竞争对手,即便是和目前Android阵营最强的麒麟9000芯片相比,苹果A14芯片的优势也非常大;不过需要注意的是,麒麟9000芯片并没有采用最新的A78 CPU核心架构以及X1超大核心架构。






2、高通骁龙888


骁龙888是2020年发布的,采用的三星5nm制程工艺,CPU方面,依托超级大核架构Cortex-X1的加入,在GeekBench的评价体系当中,骁龙888的单核心测试成绩相较骁龙865提升约24.9%,多核心测试成绩提升9%,cpu最高频率2.84GHZ。


根据GFXbench的实测成绩,小米11所搭载的骁龙888相比较小米10搭载的骁龙865在多个测试子项当中,提升幅度从25%到36%不等。

3、海思麒麟9000


跑分:1306,搭载手机:华为mate40Pro,华为麒麟9000芯片2020年发布,是由台积电代工,采用的也是5nm工艺制式,cpu最高频率3.1GHZ。

4、APPle A13


APPle A13是2019年发布的,由台积电生产,采用的是7nm工艺制式,配置8个核心的神经网络引擎,其性能较上一代提升20%,功耗也降低15%,cpu最高频率2.65GHZ。

5、高通骁龙870


骁龙870基于台积电 7nm工艺制成,包括一颗A77(3.19GHz)超大核+三颗A77(2.42GHz)大核以及四颗A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如Adreno 650和X55 5G 基带未变更,但WIFI芯片仅支持到FastConnect 6800。

4 : 骁龙芯片排行榜

2021年骁龙芯片排行榜手机芯片2021前十名最新:骁龙888、骁龙870、骁龙865、骁龙855+、骁龙855。

一、骁龙888

1、工艺:搭载最新一代5nm制作工艺手机芯片2021前十名最新,为用户带来最强的处理器性能手机芯片2021前十名最新,5nm的制作工艺手机芯片2021前十名最新,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。

2、核心:使用手机芯片2021前十名最新了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78,小核为Cortex A55。

3、体验:超级大核Cortex-X1拥有1MB的L2缓存,A78大核L2缓存则为256KB,可以给手机芯片2021前十名最新你更好的性能体验,为用户带来目前最强的架构,在性能方面A78高出20%,机器学习性能更是高出100%。

二、骁龙870

1、工艺:采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,

2、架构:其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。

3、其手机芯片2021前十名最新他方面:骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650,基带使用的依旧是X55 Modem。

4、GPU:搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%,全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。

三、骁龙865

1、CPU:采用全新Kryo 585架构,最高可达2.84GHz;

2、GPU:采用Adreno 650,性能相比骁龙855提升25%;

3、搭配骁龙X55 5G基带,最高支持7.5Gbps的下载速度,支持WiFi 6协议;

4、采用第五代AI引擎,支持15 TOPS的算力;

四、骁龙855+

1、骁龙855和骁龙855+CPU采用的都是同一架构Kyro485,不同的是它们的大核频率有所不同,855+的大核频率较855有了提升,为2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640,但两者的频率也是有所不同,855+的频率为672MHz,而855的只有585MHz,855+比855的图形能力提升了也是15%。

3、同为7nm制程工艺,两款都是采用的1+3+4的八核设计,除去大核频率不同,其余的7个小核频率没有改变。

五、骁龙855

1、CPU:内存延迟上相比麒麟980要更高,但CPU整体性能依然要略高于麒麟980,SPECint2006性能相比845提升了51%,CPU能效比相比845提升39%,SPECfp2006中相比845则提升更大,达到了61%,相比麒麟980分别提升4%和9%,虽然最高核心达到了2.85GHz,但能效依然非常出色。

2、AI:由于有Hexagon 690加持后,相比845来说,AI性能有了大幅提升,总体上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

3、应用:在系统应用性能上并不是太给力,比845更强,但弱于980,高通表示可能是工程机上调度设定的关系,正式商用设备上会提高。

5 : 手机cpu处理器排行榜2021有哪些?

2021年手机处理器排名:苹果A14 Bionic、高通骁龙888、华为麒麟9000、苹果A13、三星Exynos 1080、高通骁龙865 Plus、高通骁龙865、三星Exynos 990、联发科天玑1000+、苹果A12、Exynos 9820等。
【拓展资料】
一、手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一,其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库,达到控制目的。
二、高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发,并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本,将产品更快地推向市场。
三、海思K3V2,是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。它是一款高性能CPU,主频分为1.2GHz和1.5GHz,是华为自主设计,采用ARM架构35NM、64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍。该处理器的出现结束了中国国产手机“缺核少芯”的局面,使华为成为继三星和苹果之后第三家可以独立生产芯片的手机生产商。
四、德州仪器(TexasInstruments)在手机CPU市场中的地位就如同手机市场中的苹果,当之无愧的大哥级。旗下的OMAP系列处理器一直是诺基亚、多普达和Palm的御用CPU,能够兼容Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、WindowsMobile主流操作系统。
五、三星的手机CPU经过几年发展已有不小的成就,其单核CPU三星蜂鸟S5PC110A是当之无愧的单核之皇,拥有不错的CPU处理能力,高性能的SGX540 GPU,以及很强的DSP协处理,重要的是它拥有单核中最高的二级缓存,使得性能能够充分发挥。
六、最近包括德州仪器、Intel等,都推出了主频高达1GHz的CPU,在搭载高通生产主频为1GHz的TG01上市后,高通还要发布主频为1.3GHz的QSD8650A芯片组,在未来CPU的主频将会越来越高,兼容能力和运行能力也会越来越强,搭配的功能也将会更多。.